型号：C-L806 半烧结导电银胶
体积电阻率:<10*10-6Ω·cm
粘度:10000cPs
导热系数：100W/（m·K）
特点:良好的可工作性及导热导电性能
适用于高功率半导体封装
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型号：C-L806 半烧结导电银胶
体积电阻率:<10*10-6Ω·cm
粘度:10000cPs
导热系数：100W/（m·K）
特点:良好的可工作性及导热导电性能
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